• 短交期 · TIME
  • 低成本 · COST
  • 高品质 · QUALITY
类别
2D/3D/CAD数据

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  • 手动位移平台RSP85-□
  • 3D预览
  • 参数
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  • 型号说明
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  • 型号: RSP85-L
    移动方向: θ轴一个方向
    主体材质 : 铝合金
    驱动方式: 微分头
    导轨方式: 铜套磨合型
    台面大小: Φ85mm
    台面厚度: 25mm
    中心高度:
    移动行程: 360°粗调,±5°精调
    螺距:
    负载: 39.2N(4kgf)
    最小刻度: 0.1°
    移动平行度:
    直线度:
    微分头每格: ≈0.72′
    每圈行程:
    同心度: 0.04mm
    平行度: 0.03mm
    重量: 0.51kg
  • RSP85-L